Entwicklung flash-basierter Lösungen in 0,13µm-Technologie

Die Actel Corporation (Nasdaq: ACTL) und Infineon Technologies (NYSE/FSE: IFX) haben heute ihre Kooperation bei der Entwicklung von Field-Programmable Gate-Array- (FPGA) Lösungen auf Flash-Basis mit 0,13µm-Prozessen bekannt gegeben. Das Entwicklungsprogramm stützt sich auf die flash-basierte FPGA-Familie „ProASIC“ von Actel und das Prozesstechnologie- und Produktions-Know-how von Infineon. Es wird die Einsatzmöglichkeiten flash-basierter FPGA-Technologien in jetzigen und künftigen Marktsegmenten erweitern, in denen FPGAs als Alternative zu applikationsspezifischen integrierten Schaltungen (ASICs) in Frage kommen. Zu diesen Anwendungsgebieten gehören Smartcards, die Kfz-Elektronik, industrielle Steuerungen und die mobile Kommunikation.

Ergänzend zu einem 1997 abgeschlossenen Abkommen über die Entwicklung und Produktion von Flash-Prozessen erhält Actel gemäß dem neuen Vertrag Zugang zu definierter Produktionskapazität für leistungsfähige Flash-FPGA-Produkte im Embedded Flash Produktionsprozess von Infineon mit 0,13µm-Strukturbreite. Im Gegenzug kann Infineon die flash-basierten FPGA-Architekturen von Actel in seinen Produkt-Applikationen der nächsten Generation einsetzen, zu denen auch Chipkarten-IC-Produkte zählen.

Wir haben im Laufe des letzten Jahres eine stark wachsende Verbreitung unserer flash-basierten FPGAs der ProASIC- und ProASIC Plus-Familien verzeichnet”, sagte Dr. Esmat Hamdy, Senior Vice President, Technology and Operations bei Actel. „Die aus dieser Vereinbarung hervorgehende schlagkräftige Kombination aus Actels Flash-Architektur und der zur Weltspitze zählenden Flash-Prozesstechnologie von Infineon wird zu fortschrittlichen reprogrammierbaren Lösungen führen, die den Anforderungen derjenigen Kunden gerecht werden, die heute bereits an ASIC-Alternativen für Anwendungen von morgen arbeiten. Darüber hinaus erhalten unsere Kunden Zugang zu aggressiv skalierten, flash-basierten Lösungen, die der wachsenden Popularität und Verbreitung flash-basierter FPGAs und der damit gestiegenen Nachfrage am Markt Rechnung tragen.”

Dr. Hermann Eul, Chief Executive Officer der Security and Chip Card ICs Business Group bei Infineon, ergänzte: „Unsere führende Stellung auf dem Chipkarten-Markt ist das Ergebnis unserer Fähigkeit, unseren Kunden innovative Produkte zu einem optimalen Preis-Leistungs-Verhältnis anzubieten. Da sich die Technologie-Konzepte unserer beiden Unternehmen sehr gut ergänzen freuen wir uns sehr, unsere Partnerschaft mit Actel als einem erfahrenen FPGA-Lieferanten auszubauen. Smartcard-ICs auf der Basis nichtflüchtiger, flash-basierter FPGA-Funktionalität werden den Smartcards ein neues Sicherheitsniveau erschließen, denn mit Hilfe dieser Technologie kann jede Karte mit einem einzigartigen Chip ausgestattet werden.”

In Chipkarten-Applikationen ist es durch den Umstieg auf 0,13µm-Prozessgeometrien möglich, die Verarbeitung symmetrischer oder asymmetrischer Sicherheit-Algorithmen um 50 Prozent oder mehr zu beschleunigen. Höher miniaturisierte Prozessgeometrien verringern außerdem die Chipfläche gegenüber heutigen, standardmäßigen Chipkarten-ICs auf etwa ein Drittel. Darüber hinaus ist es durch die Integration von Flash-Programmierbarkeit möglich, ein bisher unerreichbares Maß an Sicherheit zu realisieren.

Über die ProASIC-Lösungen von Actel

Die ProASIC-Familie von Actel besteht aus den Lösungen ProASIC 500K und ProASIC Plus und deckt einen Komplexitätsbereich von 75.000 bis 1 Million System-Gattern ab. Die fein abgestufte ASIC-ähnliche Architektur in Verbindung mit einem nichtflüchtigen, flash-basierten Konfigurationsspeicher macht die ProASIC-Familie von Actel zu einer echten ASIC-Alternative. Die Bauelemente sind ebenso wie ASICs unmittelbar nach dem Einschalten der Versorgungsspannung betriebsbereit und benötigen keinen separaten Konfigurationsspeicher. Abgesehen davon bieten die ProASIC-Bausteine von Actel eine Design-Sicherheit, die weder von SRAM-basierten FPGAs noch von konventionellen ASIC-Lösungen erreicht wird. Die ProASIC-Architekturen und die dazugehörigen Designmethoden unterstützen gängige FPGA- und ASIC-Tool-Flows, was die Markteinführung beschleunigt und dem Designer den einfachen Wechsel zwischen FPGA- und ASIC-Lösungen ermöglicht.

Über die Embedded-Flash-Technologie von Infineon

Die 0,13µm-Embedded-Flash-Technologie stellt bereits die 3. Generation der von Infineon entwickelten Flash-Prozesstechnologie dar. Infineon begann seine Flash-Aktivitäten im Jahre 1994 mit der Entwicklung von 0,7µm-Strukturen für den speziellen Einsatz in Automobil-Applikationen. Im Jahre 2000 wurde die Fertigung von Produkten in der 0,25µm-eFlash-Technologie des Unternehmens begonnen. Daneben verfügt Infineon über langjährige Erfahrungen in der Entwicklung und Produktion von EEPROM-Lösungen.