FachPack 2000 – Fraunhofer-Gesellschaft auf Kurs in die Zukunft

"Auf Kurs in die Zukunft mit einer optimalen Verpackung und Logistik" begibt sich die Fraunhofer-Gesellschaft auf der FachPack 2000 in Halle 6, Stand 6-321. Vorgestellt werden Entwicklungen und Dienstleistungen rund um das Thema Verpackung.

"Auf Kurs in die Zukunft mit einer optimalen Verpackung und Logistik" begibt sich die Fraunhofer-Gesellschaft auf der FachPack 2000 in Halle 6, Stand 6-321. Vorgestellt werden Entwicklungen und Dienstleistungen rund um das Thema Verpackung.

Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV mit seinem Anwendungszentrum für Verarbeitungsmaschinen und Verpackungstechnik AVV arbeitet kontinuierlich an der Entwicklung und Optimierung von Verpackungsmaterialien und verpackungstechnischen Prozessen.

Ein neuartiges Eigenschaftsprofil weisen vakuumbeschichtete Barrierefolien mit dünn aufgetragenen Funktionsschichten auf. Sie sind für die unterschiedlichsten Einsatzgebiete, unter anderem auch für empfindliche Füllgüter, geeignet. Im Fraunhofer IVV ist es gelungen, die Durchlässigkeit von Gasen, Wasserdampf, Chemikalien und Aromastoffen bei Kunststofffolien drastisch zu verringern.

Das Fraunhofer IVV ist ein kompetenter Ansprechpartner, wenn es um die Analytik von Packstoffen geht. Das Spektrum der angebotenen Dienstleistungen reicht von der Permeation und Migration über Wechselwirkungen zwischen Verpackung und Füllgut bis hin zur sensorischen Prüfung von Packmitteln und Bedarfsgegenständen und deren lebensmittelrechtlichen Konformität.

Mit Hilfe eines vom Fraunhofer AVV entwickelten Bahnspannungsmessgerätes können in Zukunft Ursachen für maschinen- bzw. packstoffbedingte Störungen besser analysiert werden. Die online laufende Messeinrichtung ermittelt das Bahnspannungsprofil und liefert wichtige Erkenntnisse über lokale Belastungsspitzen in Packstoffbahnen. Durch diese Messung werden die Voraussetzungen geschaffen, das Laufverhalten bei der Verarbeitung von flexiblen Packstoffen zu optimieren und damit die Qualität des fertigen Produkts zu sichern.

Zur Steigerung der Wirtschaftlichkeit von Logistiksystemen hat das Fraunhofer-Institut für Materialfluss und Logistik IML ein umfangreiches und bedienungsfreundliches Softwarepaket entwickelt, welches kundenindividuelle Anpassungs- und Erweiterungsmöglichkeiten bietet. Am Stand wird eine Demoversion und auf Wunsch eine individuelle Darstellung für einzelne Kunden vorgeführt.

Fragestellungen zu dem Themenkomplex Produktempfindlichkeit – Verpackung – Ladeeinheit – Ladungssicherung werden vom Expertenteam des Verpackungsprüflabors des Fraunhofer Instituts für Materialfluss und Logistik IML in einem ganzheitlichem Ansatz angegangen. Ziel dieser Vorgehensweise ist die Integration der Verpackung und/oder des Verpackungssystems in die logistische Kette unter Berücksichtigung distributionsspezifischer Belastungsprofile. Im Vordergrund der diesjährigen Messe stehen neue Ansätze zur Entwicklung von Verpackungen und Verpackungssystemen für den elektronischen Handel via Internet.

Wie im elektronischen Handel (E-Commerce) eine optimale Kundenbelieferung gewährleistet werden kann, stellt das Fraunhofer IML für den Internetversand und die darauf ausgerichteten Logistikprozesse vor.

Weitere Informationen finden Sie im WWW:

• http:www.ivv.fhg.de