Ein-Schritt-Verfahren zur lösungsmittelfreien Reinigung und Passivierung von Leiterplatten
Mit einem neuen Verfahren können Leiterplatten im Plasma-Reaktor sehr schnell in einem Ein-Schritt-Verfahren und bei äußerst niedrigen Temperaturen gereinigt und mit einer Schutzschicht passiviert werden.
Die schützenden Schicht kann bei späteren Lötprozessen einfach ohne Lösungsmittel entfernt werden.
Weitere Informationen: PDF
Fraunhofer Gesellschaft / Patente und Lizenzen
Tel.: +49 (0)89/1205-2550
Ansprechpartner
Dr. Wolfgang Knappe
Media Contact
Alle Nachrichten aus der Kategorie: Technologieangebote
Neueste Beiträge
Du bist, was du isst – Stanford-Studie verbindet Ballaststoffe mit Modulation von Anti-Krebs-Genen
Die Ballaststofflücke: Ein wachsendes Problem in der amerikanischen Ernährung Ballaststoffe sind bekanntlich ein wichtiger Bestandteil einer gesunden Ernährung, doch weniger als 10 % der Amerikaner konsumieren die empfohlene Mindestmenge. Eine…
Vertrauen Sie Ihrem Bauchgefühl – RNA-Protein-Entdeckung für eine bessere Immunität
HIRI-Forscher entschlüsseln Kontrollmechanismen der Polysaccharidverwertung in Bacteroides thetaiotaomicron. Forschende des Helmholtz-Instituts für RNA-basierte Infektionsforschung (HIRI) und der Julius-Maximilians-Universität (JMU) Würzburg haben ein Protein sowie eine Gruppe kleiner Ribonukleinsäuren (sRNAs) in…
ASXL1-Mutation: Der verborgene Auslöser hinter Blutkrebs und Entzündungen
Wissenschaftler zeigen, wie ein mutiertes Gen rote und weiße Blutkörperchen schädigt. LA JOLLA, CA – Wissenschaftler am La Jolla Institute for Immunology (LJI) haben herausgefunden, wie ein mutiertes Gen eine…