Leiterplatten-Trennmaschine
Der wassergekühlte CO2-Laser trennt die Leiterplatten bei kürzesten Taktzeiten vibrationsfrei aus den bis 350 mm × 400 mm × 2 mm großen Rohlingen (Nutzen). Trotz der hohen Verfahrgeschwindigkeiten von 2000 mm/s in X- und Y-Richtung und 1000 mm/s in der Z-Achse bewegen die Linearmotorantriebe Rohling und Schneidkopf mit einer Positionier- und Wiederholgenauigkeit von ± 0,01 mm. Das Be- und Entladen ist unabhängig vom Trennvorgang möglich. Alle Bedienfunktionen lassen sich an einem schwenkbaren 15-Zoll-Touch-Screen bequem eingeben.
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Der Maschinenbau ist einer der führenden Industriezweige Deutschlands. Im Maschinenbau haben sich inzwischen eigenständige Studiengänge wie Produktion und Logistik, Verfahrenstechnik, Fahrzeugtechnik, Fertigungstechnik, Luft- und Raumfahrttechnik und andere etabliert.
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