Neuerungen und Entwicklungen auf den Gebieten der Informations- und Datenverarbeitung sowie der dafür benötigten Hardware finden Sie hier zusammengefasst.
Unter anderem erhalten Sie Informationen aus den Teilbereichen: IT-Dienstleistungen, IT-Architektur, IT-Management und Telekommunikation.
Unhörbar und doch verräterisch
Fraunhofer IPSI präsentiert aktuellen Forschungsstand zur Mediensicherheit beim Deutschen Rundfunk-Archiv
Ein wichtiger Bestandteil zum Copyrightschutz digitaler Dateien sind sogenannte digitale Wasserzeichen, mit deren Entwicklung sich die Projektgruppe „Merit“ des Fraunhofer Instituts IPSI (Integrierte Publikations- und Informationssysteme) in Darmstadt befasst. Auf der öffentlichen >re:play
Software soll optimale Prozessketten im Werkzeug- und Formenbau generieren
Der Werkzeug- und Formenbau gilt als die hohe Kunst des Maschinenbaus, denn die Herstellung hochkomplexer Bauteile ist immer wieder eine Herausforderung an jeden Technologen. Doch bei zunehmendem Kosten- und Zeitdruck sowie drastischen Qualitätsanforderungen wird es für Unternehmen dieser Branche immer schwerer, optimale Prozessketten, insbesondere unter Nutzung neuer Fertigungstechnologien zu finden. An di
Infineon bohrt PDAs zu Entertainment-Centern auf Bücher, CDs und Batterien schleppen, Postkarten schreiben und Briefmarken kleben in den schönsten Wochen des Jahres können dank Infineons Technologie-Know-how schon bald der Vergangenheit angehören. Den PDA (Personal Digital Assistant) immer mehr zum Multimedia-Tool macht ein neuer Speicherbaustein mit einer Kapazität von 256 Mbit, den Infineon ab sofort an Hersteller liefert. Da dieser Chip die doppelte Kapazität hat und nur halb so gr
Forschungsgemeinschaft will Funkanbindung in der Kabine bis 2004 verwirklichen Eine Gruppe aus Luftfahrtsunternehmen und Forschungsinstitutionen hat ein Projekt für die Nutzung von Mobiltelefonen und WLAN in Flugzeugen gestartet. Unter dem Projektnamen „Wireless Cabin“ will die Gruppe herausfinden, wie Funknetze in der Flugzeugkabine über Satellit mit Telefonnetzen am Boden verbunden werden können, ohne die Flugzeugelektronik zu stören. Der Forschungsgruppe gehören Airbus, Siemens, Er
Fabrik soll Forschungsschwerpunkt in New York unterstützen IBM hat heute, Donnerstag, sein bisher teuerstes Chipwerk eröffnet. Die Fabrik im US-Bundesstaat New York ist auf die Produktion von 300 Millimeter Wafer ausgelegt und die größte Einzelinvestition, die jemals vom Computerkonzern getätigt wurde. Insgesamt ließ sich der Konzern das Werk über 2,5 Mrd. Dollar kosten. Für den Konzern stellt das Investment im derzeitigen wirtschaftlichen Umfeld ein nicht geringes Risiko dar
AMD (NYSE: AMD), Infineon Technologies (NYSE: IFX) und UMC (NYSE: UMC) haben heute Pläne bekannt gegeben, eine einheitliche Plattform-Technologie für die hochvolumige Produktion von Logik-Chips mit Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm auf 300-mm-Wafern gemeinsam entwickeln zu wollen. Jedes der drei Unternehmen wird Entwicklungskapazitäten und Know-how bereitstellen, um gemeinsam eine einheitliche Plattform-Technologie zu entwickeln, die von jedem Unternehmen an seine spezifischen Fertigungs- und Produ