Informationstechnologie

T-Systems liefert Backbone für Datenautobahn GÉANT, das weltweit größte und leistungsstärkste Forschungsnetzwerk, wird am 22. Mai in Brüssel offiziell in Betrieb genommen. T-Systems, ein Unternehmen der Deutsche-Telekom-Gruppe, ist einer der Hauptzulieferer für dieses Netzwerk, das mehr als 3.000 Institute aus den Bereichen Wissenschaft und Forschung in 32 europäischen Ländern verbindet. Das Telekom Global Net von T-Systems ist dabei Teil eines europaweiten Backbone, das Übertragungsg

8,4 Zoll Bildschirm ist 0,4 Millimeter dick

Toshiba hat heute, Dienstag, nach eigenen Angaben das erste große biegsame LCD-Display vorgestellt. Die Technologie ermöglicht unter anderem gewölbte und langfristig auch faltbare Bildschirme. Gleichzeitig wird die Widerstandfähigkeit gegen Erschütterungen erhöht. Das 8,4 Zoll-Farbdisplay ist gerade einmal 0,4 Millimeter dick und 20 Gramm schwer. Die Polysilikon-Aktiv-Matrix unterstützt eine SVGA-Auflösung.

Ermöglicht wurde das

Infineon Technologies kündigte heute „Rhea“ an, einen Resilient-Packet-Ring (RPR) Media Access Controller (MAC) für ringbasierte und paket-optimierte Fiberoptik-Netzwerke. Der MAC arbeitet gemäß dem Spatial Reuse Protocol (SRP) und ermöglicht die Realisierung von OC-192 RPR Ringen in MAN- und WAN-Anwendungen mit Datenraten von 10 Gbit/s. Die RPR-Technologie befindet sich gerade im Standardisierungsprozess durch das IEEE 802.17-Komitee und wird entscheidend zur Ausdehnung von Gigabit Eth

IT-Fortbildungsverordnung in Kraft getreten

Die neue Fortbildungsverordnung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung für den IT-Bereich ist am heutigen Freitag in Kraft getreten. Die neuen anspruchsvollen Abschlüsse eröffnen Absolventen und Absolventinnen der IT-Ausbildungsberufe und den zahlreichen Seiteneinsteigern im IT-Sektor berufliche Perspektiven, die bislang überwiegend Hochschulabsolventen vorbehalten waren. Damit wird zugleich der Nachfrage nach Fachkräften im IT-

Infineon, AMD und DuPont errichten gemeinsames Forschungszentrum AMTC soll Fotomasken für die nächste Chip-Generation entwickeln Infineon wird zusammen mit AMD und DuPont Photomasks in Dresden ein gemeinsames Zentrum für die Entwicklung von Belichtungsmasken für die nächste Chip-Generationen errichten. Wie der Halbleiterproduzent heute, Donnerstag, in einer Aussendung bekannt gab, soll das Joint Venture unter dem Namen Advanced Mask Technology Center (AMTC) die lithografischen Mas

Nokia und Siemens Information and Communication Mobile (Siemens IC Mobile) gaben heute ihre Pläne für die gemeinsame Entwicklung und Implementierung von Software für mobile Terminals auf Basis offener Standards bekannt. Die beiden Unternehmen werden im Rahmen dieser Kooperationsvereinbarung neue Möglichkeiten ausloten, um die maximale Interoperabilität zwischen mobilen Geräten und Applikationen zu erreichen und so einen Mehrwert für Betreiber, Entwickler, Unternehmen und Verbraucher zu schaffen.