Verfahrenstechnologie

Screw Extention Additive Manufacturing (SEAM) macht’s möglich. Bei Granulat basierten Kunststoffverfahren ist es nun möglich, Produkte hochbelastbar auszulegen und besonders wirtschaftlich herzustellen, auch in geschlossenen Stoffkreisläufen. Das Fraunhofer IWU demonstriert…

Dr. Andreas Birk, Professor für Elektrotechnik und Informatik an der Constructor University in Bremen, und sein Doktorrand Tim Hansen haben ein innovatives Verfahren zur Verarbeitung von Sensordaten entwickelt, das die…

… mit Georg-Waeber-Innovationspreis 2023 ausgezeichnet. Ein Forschungsteam der Rigaku SE und des Fraunhofer IISB hat eine industrietaugliche Charakterisierungsmethode für Halbleitermaterialien realisiert. Der Aufbau des Röntgentopographiesystems wurde mit der Entwicklung entsprechender…

Die Verwendung von Biomasse für die Bioökonomie konzentriert sich bislang vornehmlich auf Rohstoffe auf Zucker- oder Stärkebasis, die mit hohen Kosten für die Umwelt im Hinblick auf die Landnutzung sowie…

Jenaer Forschende entwickeln neues Verfahren zur Herstellung maßgeschneiderter Halbleiterdünnfilme. Organische Halbleitermaterialien sind vielversprechende Schlüsseltechnologien für die Entwicklung hochmoderner optoelektronischer Komponenten und kommen in der Photovoltaik ebenso zum Einsatz wie in…

Das Fraunhofer ICT hat Thermoplastschäume mit sehr geringer Dichte entwickelt. Mittels 3D-Druck könnten daraus individuelle Leichtbauteile gefertigt werden. Weil es bisher problematisch war Schäume bei Additiven Produktionsverfahren einzusetzen, haben Forscher…