Messenachrichten

Messebeteiligung auf der ACS 2001 in Frankfurt (7.-9.11.01). Das im letzten Jahr im Bulmahn-Ministerium gestartete Prestige-Projekt „Neue Medien in der Hochschullehre“ hat die Bewilligungsphase passiert. 80 Projekte aus allen Fachgebieten sind genehmigt worden und teilen sich die Fördersumme von 390 Millionen DM. Mit dabei, als einziges Architekturprojekt, ist IMLAB, das „Interdisziplinäre Modulare Lernsystem für Architektur und Bauwesen“, ein Gemeinschaftsprojekt der (Fach-)Hochschulen B

Schritt in die Zukunft
BMBF präsentiert innovative Medizintechnik auf der MEDICA 2001
Halle 3, Stand G 60

Am Mittwoch, dem 21. November 2001 öffnet die MEDICA in Düsseldorf ihre Tore. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) präsentiert in Halle 3 am Stand G 60 innovative Ideen rund um das Thema Medizintechnik. Spannende Forschungsarbeiten aus der Neurotechnik oder den Bereichen Biomaterialien und schonenden Laser- und Endoskopie-Operationsverfahren sowie der ,V

Wenn sich intensiv betreute Krankenhauspatienten im Schlaf drehen und wenden, können sie einen Kabelsalat verursachen. Löst sich im Gewirr von Schläuchen und Kabeln gar der Pulssensor, gibt das Überwachungsgerät Alarm und mit dem heilsamen Schlaf ist’s vorbei. Solche Unannehmlichkeiten gäbe es nicht und der wache Patient könnte sich frei bewegen, wenn die Sensoren ihre Daten wie Blutdruck, Herzschlag oder Körpertemperatur drahtlos übermitteln würden. Doch die existierenden Funkübertragungsstandards

Kleiner, schneller und effizienter können elektronische Komponenten in Zukunft gebaut werden und dabei sogar noch kostengünstiger. Neuartige Hybridpolymere aus dem Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC in Würzburg sorgen für enormen Fortschritt in der elektronischen und elektro-optischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Besuchen Sie uns auf der »Productronica« in München in Halle B6 am Stand 504 sowie am COMPETE-Stand der EU in Halle B2, Stand 220! Unter Federführung Fraunhofer ISC

»Future Packaging Trends – System Integration on Board« ist das Hauptthema des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM auf der »Productronica« (6.-9.11.2001) in München. In Halle B6, Stand 355 werden vor allem folgende Aspekte thematisiert: HF-Modellierung, Optical Interconnection Technology, Advanced Dicing and Thinning Technology for Ultra Thin ICs-Thin Chip Manufacturing, Chip in Polymer, Direct Copper Plating sowie CSPs für die Leiterplattenmontage. Am Mittwoch, dem

Erstmals vorgestellter Hochfrequenz-Prober bringt der Kommunikationselektronik nahezu 100prozentige Sicherheit in der Produktion Neuartiger Laser-Dioden-Prober drosselt Kosten bei der Produktion opto-elektronischer Bauelemente SÜSS MicroTec-Töchter präsentieren sich mit einheitlichem Namen SÜSS MicroTec will seine Position als einer der weltweit führenden Hersteller von Fertigungs- und Prüfgeräten für die Mikroelektronik entscheidend ausbauen. Das Unt