Messenachrichten

Erstmals vorgestellter Hochfrequenz-Prober bringt der Kommunikationselektronik nahezu 100prozentige Sicherheit in der Produktion Neuartiger Laser-Dioden-Prober drosselt Kosten bei der Produktion opto-elektronischer Bauelemente SÜSS MicroTec-Töchter präsentieren sich mit einheitlichem Namen SÜSS MicroTec will seine Position als einer der weltweit führenden Hersteller von Fertigungs- und Prüfgeräten für die Mikroelektronik entscheidend ausbauen. Das Unt

Notwendigkeit der Untersuchung auf exokrine Pankreasinsuffizienz bei Patienten mit Diabetes mellitus / Tumor-Metabolismus – Ein neues Konzept schließt klinische Lücke Diabetes mellitus und Krebs gehören zu den Krankheiten, die im Mittelpunkt des klinischen Interesses stehen. Auf dem Symposium der ScheBo Biotech AG auf der MEDICA, das anlässlich des World Congress of Pathology and Laboratory Medicine (WASPaLM) 2001 stattfindet, werden zwei einzigartige Diagnostika mit außergewöhnlichen kl

Pro Kopf werden in Deutschland jedes Jahr 5.250 DM für Gesundheit ausgegeben, so viel wie in keinem anderen Land der Welt. Kein Wunder, denn in Deutschland wird die Bevölkerung immer älter und „multimorbider“, die Menschen leiden unter immer mehr und immer unter-schiedlicheren Krankheiten. Gesundheit ist damit eines der Themen, die fortlaufend für Gesprächsstoff sorgen. Einerseit stehen dabei besonders im Blickpunkt die Leistungsfähigkeit der Forschung sowie der medizinischen Behandlung und anderer

Kleiner, schneller und effizienter können elektronische Komponenten in Zukunft gebaut werden und dabei sogar noch kostengünstiger. Neuartige Hybridpolymere aus dem Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC in Würzburg sorgen für enormen Fortschritt in der elektronischen und elektro-optischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Besuchen Sie uns auf der „Productronica“ in München in Halle B6 am Stand 504 sowie am COMPETE-Stand der EU in Halle B2, Stand 220! Unter Federführung Fraunhofer ISC

„Future Packaging Trends – System Integration on Board“ ist das Hauptthema des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM auf der „Productronica“ (6.-9.11.2001) in München. In Halle B6, Stand 355 werden vor allem folgende Aspekte thematisiert: HF-Modellierung, Optical Interconnection Technology, Advanced Dicing and Thinning Technology for Ultra Thin ICs-Thin Chip Manufacturing, Chip in Polymer, Direct Copper Plating sowie CSPs für die Leiterplattenmontage. Am Mittwoch, dem

Unter dem Motto „Supporting e-Banking Processes“ präsentiert T-Systems vom 30. Oktober bis zum 1. November auf der European Banking Technology Fair 2001 sein Portfolio für elektronisches Banking. In Halle 5.1, Stand B 59 zeigt das Systemhaus der Deutschen Telekom neue Lösungen zu folgenden Themen: Einführung von CRM-Systemen; Kommunikation in Unternehmen mit Telefon, E-Mail und anderen Medien auf einer Plattform; Beratungssoftware rund um die Rentenreform und die Umstellung der Wertpapierkennnummer