Messenachrichten

Trennmittelfrei: ReleasePLAS®-Technologie ersetzt Silikonbeschichtung beim Wachsspritzguss

Das Feingussverfahren wird eingesetzt, wenn filigrane Strukturen oder besonders hochwertige Oberflächen beim herzustellenden Gussbauteil gefordert sind. Das…

Fraunhofer SCAI und Uni Bonn zeigen innovative Anwendungen und Software für das High Performance Computing

Das Fraunhofer-Institut für Algorithmen und Wissenschaftliches Rechnen SCAI und die Rheinische Friedrich-Wilhelms-Universität Bonn zeigen auf der “ISC High…

Diodenlaser mit schneller analoger Modulation

Unter dem Namen LuxX.HSA stellt Laserspezialist Omicron eine neue Diodenlaser-Serie vor, die neue Maßstäbe in punkto Modulationsgeschwindigkeit setzt.

Robotergestütztes Sensorsystem zur Qualitätssicherung hybrider Bauteile

Bei Verwendung zeitaufwändiger zerstörender Prüfverfahren zieht die Qualitätsprüfung durch die Beschädigung oder Zerstörung der Produkte enorme Kosten nach…

Zerstörungsfreies tomographisches Messverfahren für geometrisch komplexe Mikrooptiken

Das neue Verfahren basiert auf der optischen Köhärenztomographie (OCT) und kann mit nur einer Aufnahme gleichzeitig beide Funktionsflächen einer Optik erfassen.

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