Technologischer „Quantensprung“ macht neue Sicherheitssysteme im Automobil bezahlbar

– BMBF-unterstütztes Forschungsprojekt SyEnA revolutioniert Entwurfsprozess von intelligenten Sensorsystemen

– Verkürzte Entwicklungszeiten ermöglichen neuartige Systeme und sorgen für geringere Produktionskosten

– Anwender profitieren von neuartigen und kostengünstigeren Sicherheitslösungen in der Automobilelektronik

– Wesentlicher Beitrag zur Standortsicherung der deutschen Halbleiterindustrie

Sichere Mobilität zählt zu den wesentlichen Zukunftsthemen in der Automobilelektronik. Dabei sind insbesondere intelligente und bezahlbare Notfallsysteme zur Vermeidung von Unfällen und zur Absicherung einer möglichst schnellen Hilfeleistung seit Jahren gefragt. Die Ergebnisse des Projekts SyEnA eröffnen in diesem Zusammenhang neuartige und kostengünstige Anwendungsmöglichkeiten für Zukunftstechnologien.
Intelligente und bezahlbare Notfallmeldesysteme werden damit greifbar und können in den Alltag einziehen. So sind Fahrzeuge beispielsweise künftig durch hochgenaue Sensoren in der Lage, im Falle eines Unfalls den Hergang und die exakte Position auch ohne GPS-Empfang eigenständig über das Notfallmeldesystem an die Rettungskräfte zu übermitteln. Wo ein Unfall heute unter Umständen lange unbemerkt bleibt, sorgt das Notfallsystem in Zukunft dafür, dass Hilfe schnell und zielgerichtet erfolgen kann und bei schweren Verletzungen Leben gerettet werden.

Hintergrund ist ein technologischer „Quantensprung“ im Entwurf elektronischer Systeme, der die Entwurfsautomatisierung (engl. EDA – Electronic Design Automation) signifikant verbessert. So ermöglichen die Projektergebnisse eine neue Qualität im sogenannten Mixed-Signal-Engineering. Darunter versteht man den technischen Brückenschlag zwischen der „analogen“ Lebenswelt und der digitalen Signalverarbeitung, wie sie zum Beispiel in Mikroprozessoren abläuft.

Konkret haben Experten im Projekt an neuen Lösungen für den automatisierten Entwurf von elektronischen Systemen gearbeitet, die komplexe Sensorik mit digitalen Schaltungen verbinden. Bisher war insbesondere der Entwicklungsprozess bei derartigen Produkten, die analoge Daten wie Geschwindigkeit oder Temperatur verarbeiten, hochkomplex und sehr aufwändig.

Die Ergebnisse von SyEnA vereinfachen und beschleunigen diesen Prozess signifikant und ermöglichen damit die Entwicklung neuartiger und kostengünstiger Produkte. Die durchschnittliche Reduktion des Entwurfsaufwandes beziffern die Experten auf rund 15 Prozent, in Teilbereichen sogar bis zu 95 Prozent. Haupteinsatzgebiet der neuen Entwicklungsprozesse sind zunächst die Automobilelektronik und die Medizintechnik.

Dr. Achim Graupner, Projektkoordinator SyEnA und Experte für Design-Automation bei ZMDI: „Mit den Ergebnissen wird die Qualität des Engineerings im Bereich Mixed-Signal auf ein neues Niveau gehoben. SyEnA beschleunigt die Time-to-Market und sorgt für weniger Re-Designs. Vieles, was früher viel zu aufwändig war, kann jetzt zeitnah und effizient umgesetzt werden. Insbesondere im Bereich der Automobilelektronik wird dies für mehr Sicherheit bei geringeren Kosten sorgen.“

Andreas Brüning, Direktor des Technology Office bei ZMDI, unterstrich zudem die strategische Bedeutung der Ergebnisse des Projektes: „Die zielgerichtete Förderung des BMBF ermöglicht es deutschen Unternehmen, ihren Innovationsvorsprung bei zentralen technologischen Themen im globalen Wettbewerb zu behaupten und trägt wesentlich zur Standortsicherung der deutschen Halbleiterindustrie bei.“

Das Verbundprojekt SYENA (Förderkennzeichen 01M3086) wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) im Rahmen der Hightech-Strategie der Bundesregierung im Förderprogramm IKT2020 mit ca. 6,8 Mio. € gefördert und ist damit eines der umfangreichsten geförderten EDA-Projekte. An dem auf drei Jahre angelegten Forschungsprojekt haben neun Partner aus Forschung und Industrie sowie das edacentrum Hannover beim Projektmanagement mitgewirkt. Neben ZMDI mit Sitz in Dresden als Projektkoordinator waren an dem Projekt beteiligt: DMOS GmbH, Fraunhofer IIS/EAS, Infineon Technologies AG, IMMS GmbH, Northrop Grumman LITEF GmbH, Melexis GmbH, MunEDA GmbH und Robert Bosch GmbH. Darüber hinaus haben die folgenden vier Unterauftragnehmer mitgewirkt: IP-Gen Microelectronics GmbH, TU Ilmenau, Uni Frankfurt a. M. und TU Dresden.

Alle Industriepartner des Konsortiums haben bereits signalisiert, dass sie die Ergebnisse des SyEnA-Forschungsprojektes in den kommenden Jahren bei der Produktentwicklung nutzen wollen.

Detaillierte Informationen zum SyEnA-Projekt finden sich unter http://www.edacentrum.de/syena

Über das edacentrum:
Das edacentrum ist eine Institution zur Förderung von Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet Electronic Design Automation (EDA). Es initiiert und begleitet industriegeführte und vom BMBF geförderte EDA-F&E-Projekte und bietet ein umfangreiches Spektrum an Dienstleistungen rund um EDA (insbesondere das Projektmanagement von F&E-Projekten) an. Weiterhin unterstützt es die Bündelung vorhandener EDA-Kompetenz an deutschen Forschungseinrichtungen durch die Stimulation von EDA- Clusterforschungsprojekten und von EDA-Netzwerken. Das edacentrum betreibt Öffentlichkeitsarbeit mit dem Ziel, die Entwurfsautomatisierung als zentralen Lösungsgedanken für das Komplexitätsproblem der Mikroelektronik im höheren Firmenmanagement, in der Politik und in der Öffentlichkeit stärker transparent zu machen. Weitere Infos: http://www.edacentrum.de.

Über ZMDI
Die Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI) ist als Halbleiterunternehmen konsequent auf Energieeffizienz ausgerichtet. Das Unternehmen zählt zu den führenden Anbietern von innovativen, hochgenauen, robusten und kosteneffizienten Analog- und Mixed-Signal-ICs, die für ein Höchstmaß an Energieeffizienz und Umweltschutz in den Anwendungsbereichen Automobil, mobile medizinische Geräte, industrielle Automatisierungstechnik und Konsumgüter sorgen. ZMDI entwickelt und vermarktet applikationsspezifische Standardprodukte (ASSPs) sowie kundenspezifische integrierte Schaltkreise (ASICs), die auch bei hohen Temperaturen und Spannungen zuverlässig arbeiten und nur sehr wenig Leistung verbrauchen. Der Hauptsitz von ZMDI befindet sich in Dresden. Weltweit beschäftigt das Unternehmen 300 Mitarbeiter. ZMDI bedient seine Kunden von Büros in Dresden, Stuttgart, Mailand in Europa, Pocatello, ID, in den USA, sowie Tokio in Japan, Taipeh in Taiwan und Seoul in Korea aus. Chip-Designzentren befinden sich in Dresden, München, Stuttgart sowie in Varna, Bulgarien und in Limerick, Irland. Weitere Infos: http://www.zmdi.com.

Ansprechpartner:
Dr. Achim Graupner
ZMDI
Tel: 0351 8822 950
Mail: achim.graupner@zmdi.com

Ralf Popp
edacentrum
Tel. 0511 762-19697
Mail: popp@edacentrum.de