Modularer Aufbau macht Logikmodule flexibel
Durch ihren modularen Aufbau gewährleisten die neuen Logikmodule „Logo! modular“ eine genaue Anpassung an individuelle Anwender-Anforderungen
Durch ihren modularen Aufbau gewährleisten die neuen Logikmodule „Logo! modular“ von Siemens Automation and Drives (A&D) eine genaue Anpassung an individuelle Anwender-Anforderungen. Damit wird der Einsatz der Logikmodule flexibler und kostengünstiger. Anwendungen können einfach erweitert werden, indem zu den zwei Geräteversionen Basic und Pure digitale, analoge und Kommunikationsmodule gesteckt werden.
Die Logikmodule sind in zwei Varianten, „Logo! Basic“ mit Display und „Logo! Pure“ ohne Display, mit 30 bereits integrierten Funktionen erhältlich. Zur Erweiterung der acht Ein- und vier Ausgänge stehen jetzt drei digitale Module mit je vier digitalen Ein- und Ausgängen und ein analoges Modul mit zwei Eingängen zur Verfügung. Weitere Digital-/Analogmodule sowie Module zum Anschluss an das AS-Interface und an Instabus EIB sind in Vorbereitung. Bei maximalem Ausbau bietet Logo 16 digitale Ausgänge sowie 24 digitale und acht analoge Eingänge. Pro Basisgerät können bis zu 56 Funktionen miteinander verbunden werden.
Die Schaltprogramme werden direkt auf den neuen Logikmodulen erstellt oder mit der Software Logo!Soft Comfort V3.0 am PC. Die Software ist lauffähig unter Windows-, MAC- und Linux-Betriebssystemen und bietet Mehrfenstertechnik, Verbindungspunkte, verbesserte Dokumentations- und Druckfunktionen sowie Online-Hilfe. Am PC erstellte Schaltprogramme werden entweder direkt auf die Logo-Module geschrieben oder über ein eigenes Programmiergerät „Logo! Prom“ auf bis zu acht Programmmodule gleichzeitig kopiert. Ein Passwort schützt vor unbefugtem Zugriff und die integrierte Uhrfunktion stellt automatisch auf Sommer- und Winterzeit um.
Für den Einbau in Schaltschranktüren verfügt Logo über einen Fronttafel-Einbaurahmen nach Schutzart IP65. Darüber hinaus werden die Spannungen DC 12 Volt, AC/DC 24 Volt und AC/DC 115/230 Volt unterstützt.
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