Anlage zur Fein- und Feinstreinigung auf CO2-Basis

Zu Anwendung kommen soll die Anlage in der Medizin-, Nano- und Halleitertechnik. Durch Druck und Temperatureinstellung lassen sich die Reinigungseigenschaften von CO2 optimieren. Reinigungskraft hat das Medium sowohl im flüssigem als auch im überkritischen Zustand. Es langt als Flüssigkeit in die Anlage und wird durch Druck- und Temperaturerhöhung in den überkritischen Zustand überführt.

Komplexen Oberflächengeometrien mit Kapillarwirkung wirksam reinigen

In dieser physikalischen Phase verfügt es über die Dichte einer Flüssigkeit und die Viskosität eines Gases. So kann es den Angaben zufolge in kleinste Poren und Einschlüsse eindringen und gelöste Verschmutzungen abtransportieren. Dieser Vorteil komme insbesondere bei sehr komplexen Oberflächengeometrien mit Kapillarwirkung und porösen Oberflächenstrukturen zum Tragen. Als dafür typische Bauteile wird zum Beispiel auf Implantate und Sinterrohlinge verwiesen.

Nach der Reinigung gelangt das CO2 aufgrund einer Kreislaufführung wieder in den Prozess, oder man lässt es aus der Anlage entweichen. In beiden Fällen werde zuvor die Schmutzfracht vom Medien getrennt. Die Teile verlassen bei Raumtemperatur trocken und rückstandsfrei die Anlage. Eine sofortige Weiterbearbeitung ist möglich. Die Anlage wird auf der Parts2clean 2009 vorgestellt.