An vorderster Front: Europäische Forschung an der nächsten Generation von Halbleiterscheiben mit 450 mm Durchmesser
Nachdem sich inzwischen die Fertigung auf 300 mm Wafern etabliert hat, wird nun weltweit der nächste Schritt zur Produktivitätssteigerung in Angriff genommen: der Schritt zur Fertigung auf Wafern mit Durchmesser von 450 mm. Damit wird die für Bauelemente zur Verfügung stehende Fläche mehr als verdoppelt, was zu einer signifikanten Erhöhung der Ausbeute und damit verbunden zu einer Senkung der Fertigungskosten führen wird.
Um dieses Ziel zu erreichen, ist im Vorfeld ein erheblicher Forschungsaufwand zu leisten – nicht nur im Bereich dieser großen Halbleiterscheiben selbst, sondern ebenso bei den Handhabungsrobotern und den Fertigungsgeräten. Für die in Deutschland und Europa beheimateten Geräte-, Automatisierungs- und Materialhersteller ist jetzt der richtige Zeitpunkt, ihre weltweit anerkannte Expertise auf dieses Zukunftsfeld auszudehnen.
Deshalb haben sich insgesamt 27 europäische Unternehmen und institutionelle Forschungseinrichtungen aus den Branchen Halbleiterindustrie, Geräte- und Materialhersteller zum Verbundprojekt EEMI450 (European Equipment & Materials Initiative for 450 mm) zusammengeschlossen, mit dem Ziel, 450 mm-Technologie und Know-how für den Standort Europa zu sichern. Die Koordination des gesamten europäischen Projektverbunds wird von ASM International wahrgenommen.
Der deutsche Teil des Projektkonsortiums bestehend aus den 10 Verbundpartnern AIXTRON AG, Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB, Mattson Thermal Products GmbH, NanoPhotonics GmbH, Physikalisch Technische Bundesanstalt, PVA TePla AG, SemiQuarz GmbH, Siltronic AG und Vistec Electron Beam GmbH wird von Siltronic AG koordiniert. Seit dem 1. Juni 2010 haben die Projektpartner ihre Arbeit für eine Laufzeit von 21 Monaten aufgenommen.
Das Projekt wird einerseits im Rahmen von ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council) seitens der EU und andererseits für die deutschen Teilnehmer vom BMBF auf Basis der Hightech-Strategie „IKT2020“ (Informations- und Kommunikationstechnologien 2020) gefördert. Mittelfristiges Ziel der BMBF-Fördermaßnahme ist es, die Wettbewerbsfähigkeit des Forschungs-, Produktions- und Arbeitsplatzstandortes Deutschland im Bereich IKT zu festigen und weiter auszubauen. Dies gilt gleichermaßen für das gesamte europäische Verbundvorhaben in Bezug auf den europäischen Halbleiterstandort.
Kontakt:
Dr. Thomas Renner
Siltronic AG
Hanns-Seidel-Platz 4
81737 München
Telefon +49 (0) 89 8564 3230
Fax +49 (0) 89 8564 3937
thomas.renner@siltronic.com
Media Contact
Alle Nachrichten aus der Kategorie: Materialwissenschaften
Die Materialwissenschaft bezeichnet eine Wissenschaft, die sich mit der Erforschung – d. h. der Entwicklung, der Herstellung und Verarbeitung – von Materialien und Werkstoffen beschäftigt. Biologische oder medizinische Facetten gewinnen in der modernen Ausrichtung zunehmend an Gewicht.
Der innovations report bietet Ihnen hierzu interessante Artikel über die Materialentwicklung und deren Anwendungen, sowie über die Struktur und Eigenschaften neuer Werkstoffe.
Neueste Beiträge
Größte bisher bekannte magnetische Anisotropie eines Moleküls gemessen
An der Berliner Synchrotronstrahlungsquelle BESSY II ist es gelungen, die größte magnetische Anisotropie eines einzelnen Moleküls zu bestimmen, die jemals experimentell gemessen wurde. Je größer diese Anisotropie ist, desto besser…
Tsunami-Frühwarnsystem im Indischen Ozean
20 Jahre nach der Tsunami-Katastrophe… Dank des unter Federführung des GFZ von 2005 bis 2008 entwickelten Frühwarnsystems GITEWS ist heute nicht nur der Indische Ozean besser auf solche Naturgefahren vorbereitet….
Resistente Bakterien in der Ostsee
Greifswalder Publikation in npj Clean Water. Ein Forschungsteam des Helmholtz-Instituts für One Health (HIOH) hat die Verbreitung und Eigenschaften von antibiotikaresistenten Bakterien in der Ostsee untersucht. Die Ergebnisse ihrer Arbeit…