Charakterisierungsmethode für SiC-Wafer mittels Röntgentopographie

… mit Georg-Waeber-Innovationspreis 2023 ausgezeichnet.

Ein Forschungsteam der Rigaku SE und des Fraunhofer IISB hat eine industrietaugliche Charakterisierungsmethode für Halbleitermaterialien realisiert. Der Aufbau des Röntgentopographiesystems wurde mit der Entwicklung entsprechender Algorithmen zur Fehlererkennung und -quantifizierung kombiniert. Das Verfahren eignet sich für Siliziumkarbid (SiC) – ein optimaler Halbleiter für Elektromobilität, Energierversorgung, industrielle Infrastruktur bis hin zu Sensoren und Quantentechnologien. Dr. Kranert und Dr. Reimann vom Fraunhofer IISB sowie Dr. Hippler, Geschäftsführer Rigaku Europe SE, wurden mit dem Georg-Waeber-Innovationspreis 2023 des Förderkreises für die Mikroelektronik e.V. ausgezeichnet.

Als »Center of Expertise for X-ray Topography« betreiben Rigaku SE und das Fraunhofer IISB am Hauptstandort des IISB in Erlangen ein gemeinsames Joint Lab. Hier ist es den Forschenden gelungen, Röntgentopographie und Fehlererkennungssoftware miteinander zu verknüpfen, um die Qualitätskontrolle bei SiC-basierter Leistungselektronik bereits auf Substrat- und Kristallebene zu ermöglichen. Durch den Einsatz von Röntgentopographie können Defekte auf der kompletten Waferoberfläche zerstörungsfrei, schnell, hochauflösend und mit hoher Durchsatzrate charakterisiert werden. In der Industrie hingegen werden Wafer zur Charakterisierung aktuell häufig geätzt und entsorgt. Das neue Verfahren verspricht also nicht nur erhebliche Kosteneinsparungen, sondern auch eine Effizienzsteigerung bei der Herstellung von SiC-Leistungselektronik. Diese eignet sich hervorragend für verschiedenste Anwendungsgebiete, z. B. den Mobilitätssektor, und gewinnt durch die gesellschaftsweite Elektrifizierung weiter an Relevanz.

Der Erfolg dieser gemeinsamen Innovation zeigt sich auch darin, dass Rigaku in weniger als zwei Jahren erfolgreich einen neuen Geschäftsbereich erschließen konnte und nun weltweit der führende Anbieter von XRT-Tools im Bereich der Herstellung von SiC-Substraten und -Geräten ist. Auf Basis der in Deutschland entwickelten Technologie erfüllt diese Messmethode alle Voraussetzungen für eine gemeinsame, weltweite Standardsprache für Substrat- und Gerätehersteller zur Spezifikation und Kontrolle der Substratqualität in Produktion und Forschung.

Der innovative messtechnische Ansatz wurde maßgeblich von Dr. Michael Hippler, Geschäftsführer der Rigaku Europe SE, und Dr. Christian Kranert mit Dr. Christian Reimann, beide Gruppenleiter am Fraunhofer IISB, vorangetrieben. Die Wissenschaftler wurden für den Georg-Waeber-Innovationspreis 2023 des Förder-kreises für die Mikroelektronik e.V. ausgewählt, den sie am 25. Oktober 2023 bei der Preisverleihung am IISB in Erlangen entgegennahmen. Der Preis wird jährlich für herausragende wissenschaftliche Leistungen verliehen. Bei der Beurteilung durch die Jury wird insbesondere der Erkenntnisfortschritt für die Mikrotechnologie berücksichtigt und Wert auf die praktische Verwertung durch die Wirtschaft gelegt.

Infolinks

Technische Informationen zu Röntgentopographie und dem Center of Expertise for X-ray Topography:
www.iisb.fraunhofer.de/xrt

Förderkreis für die Mikroelektronik e.V.:
www.foerderkreis-mikroelektronik.org

This press release is also available in English: www.iisb.fraunhofer.de/press.

Wissenschaftliche Ansprechpartner:

Dr. Christian Reimann
Gruppenleiter Silizium und Spezialmaterialien

Fraunhofer IISB
Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen

Phone +49 9131 761 272
christian.reimann@iisb.fraunhofer.de

https://www.iisb.fraunhofer.de

Weitere Informationen:

https://www.iisb.fraunhofer.de/ Fraunhofer IISB Homepage
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https://www.iisb.fraunhofer.de/en/research_areas/materials/x-ray-topography.html Center of Expertise for X-ray Topography
https://www.rigaku.com/ Rigaku SE Homepage
https://foerderkreis-mikroelektronik.org/ Förderkreis für die Mikroelektronik e.V.