Scharfe Schnitte mit Wasser und Licht

Bei jedem Bauteil lohnt sich eine Überprüfung, welches der sich ergänzenden Verfahren wirtschaftlich und qualitativ das sinnvollste ist. Bei manchen Bauteilen ist sogar die Kombination beider Verfahren eine hochinteressante wirtschaftliche Produktionsmöglichkeit.

Wasserstrahl-Mikro-Präzisionsschneiden bietet zahlreiche Vorteile: Es ist präzise wie Lasern, Drahterodieren, Mikrofräsen oder Stanzen ohne unerwünschte Wärmeentwicklung, fast ohne Gratbildung und kann bei nahezu allen Materialien angewendet werden. Die entscheidenden Vorteile des Wasserstrahl-Präzisionsschneidens als kaltes Schleif- oder Trennverfahren sind, dass keine Spannungen im Material entstehen und die Gefügestruktur des Werkstoffs erhalten bleibt. Dies ist in vielen Bereichen wichtig, da jede Veränderung zu einer Reduzierung der Materialfestigkeit führen kann. An hoch beanspruchten Bauteilen besteht dann akute Bruchgefahr. Außerdem werden bei diesem Verfahren Aufhärtungen und Verzüge, tropfende Schlacken oder Schmelzen sowie die Entstehung giftiger Gase vermieden.

Laser-Feinschneiden und -Bohren bietet im Gegenzug neue wirtschaftliche Möglichkeiten zur Herstellung von feinsten Konturen, filigransten Strukturen und präzisesten Bohrungen – und das mit bis zu 5 Achsen. Anwendungen für diese Verfahren finden sich in zahlreichen Branchen: In der Elektroindustrie können zum Beispiel Chipträger, mehrschichtige Elektrochips, Kupferhalbleiter, Platinen oder Kontakte damit bearbeitet werden. In der Medizintechnik lassen sich Dichtungen, Implantate und Knochenplatten herstellen und knochenähnliches Material bearbeiten. Auch für die Luft- und Raumfahrt ist eine Kombination beider Verfahren sehr interessant. Weitere Anwendungen finden sich in Branchen, die mit Materialien arbeiten, die bisher kaum oder nur schwer und aufwändig bearbeitbar waren, wie beispielsweise Keramiken, Glas, Kunststoffe, NE-Metalle oder Verbundwerkstoffe.

Kontakt: Jens Degler, DeSta GmbH & Co KG