Kleiner, schneller und effizienter können elektronische Komponenten in Zukunft gebaut werden und dabei sogar noch kostengünstiger. Neuartige Hybridpolymere aus dem Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC in Würzburg sorgen für enormen Fortschritt in der elektronischen und elektro-optischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Besuchen Sie uns auf der »Productronica« in München in Halle B6 am Stand 504 sowie am COMPETE-Stand der EU in Halle B2, Stand 220! Unter Federführung Fraunhofer ISC

»Future Packaging Trends – System Integration on Board« ist das Hauptthema des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM auf der »Productronica« (6.-9.11.2001) in München. In Halle B6, Stand 355 werden vor allem folgende Aspekte thematisiert: HF-Modellierung, Optical Interconnection Technology, Advanced Dicing and Thinning Technology for Ultra Thin ICs-Thin Chip Manufacturing, Chip in Polymer, Direct Copper Plating sowie CSPs für die Leiterplattenmontage. Am Mittwoch, dem

Deutlich verbesserte Einblicke in den menschlichen Körper lassen sich mit der so genannten parallelen Kernspintomographie erzielen. Dieses neue, ultraschnelle Verfahren soll künftig die Sicherheit medizinischer Diagnosen weiter erhöhen. Außerdem ist seine Anwendung für die Patienten angenehmer, weil die Messzeiten kürzer sind. Derzeit müssen die Patienten bei bestimmten kernspintomographischen Untersuchungen eine halbe Stunde in der “Röhre” des Geräts liegen bleiben. Mit dem neuen Verfah

Die Gesellschaft für Informatik warnt nachdrücklich davor, eine online-Datenbank mit den Daten aller in Deutschland gemeldeten Personen inklusive biometrischer Daten anzulegen. Bonn, 5. November 2001 Als “bedenkliche Katalogisierung der Gesamtbevölkerung” hat der Präsident der Gesellschaft für Informatik e.V. (GI), Heinrich C. Mayr, die Vorlage der Bundesregierung zum Terrorismusbekämpfungsgesetz bezeichnet, aufgrund derer künftig biometrische Daten in den Personalausweis integriert werd

Erstmals vorgestellter Hochfrequenz-Prober bringt der Kommunikationselektronik nahezu 100prozentige Sicherheit in der Produktion Neuartiger Laser-Dioden-Prober drosselt Kosten bei der Produktion opto-elektronischer Bauelemente SÜSS MicroTec-Töchter präsentieren sich mit einheitlichem Namen SÜSS MicroTec will seine Position als einer der weltweit führenden Hersteller von Fertigungs- und Prüfgeräten für die Mikroelektronik entscheidend ausbauen. Das Unt

Ein neuartiges Siegel für Ladungssicherung haben die Sachverständigen von DEKRA beim 2. DEKRA Symposium “Ladungssicherung im Straßengüterverkehr” in Neumünster vorgestellt. Das DEKRA Ladungssicherungssiegel schafft Klarheit, ob eine Kombination von Fahrzeug, Ladungssicherungsmitteln und Ladung die Anforderungen der einschlägigen Richtlinien erfüllt und ohne Risiko im Straßenverkehr eingesetzt werden kann. Aufgrund des speziellen Verhaltens mancher Güter, Fahrzeugaufbauten und Ladungssicherungse