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EMC liefert erste Anwendung für Oracles HARD (Hardware Assisted Resilient Data)-Initiative EMC und Oracle präsentieren mit EMC Double Checksum eine neue Software zum Schutz vor Datenkorruption und -verlust im gesamten Speichernetzwerk. Die beiden Unternehmen wollen damit die Datenkorruption minimieren und Arbeitsunterbrechungen sowie zeitraubende Recovery-Prozesse vermeiden. EMC Double Checksum ist die erste Datenschutz-Anwendung für die HARD-Initiative von Oracle. Das Programm entdeckt
Veranstaltungswoche des Naturschutzbundes Deutschland zur Kulturpflanzenvielfalt in Zusammenarbeit mit dem Geografischen Institut der Universität Heidelberg -…
Schach Matt dem Herzinfarkt – GesundheitScout24 informiert Herz-Kreislauf-Krankheiten sind deutschlandweit Todesursache Nummer eins. 200.000 Menschen sterben jährlich in Deutschland als Folge eines Herzinfarktes und jedes Jahr werden über 130.000 Herzoperationen durchgeführt(1). Ärzte sind sich einig: wer sein Risiko kennt, kann den Herzinfarkt verhindern. Jeder User hat jetzt auf dem Portal des GesundheitScout24 die Möglichkeit, sein persönliches Herzinfarktrisiko zu testen. Zum Auftakt d
Notwendigkeit der Untersuchung auf exokrine Pankreasinsuffizienz bei Patienten mit Diabetes mellitus / Tumor-Metabolismus – Ein neues Konzept schließt klinische Lücke Diabetes mellitus und Krebs gehören zu den Krankheiten, die im Mittelpunkt des klinischen Interesses stehen. Auf dem Symposium der ScheBo Biotech AG auf der MEDICA, das anlässlich des World Congress of Pathology and Laboratory Medicine (WASPaLM) 2001 stattfindet, werden zwei einzigartige Diagnostika mit außergewöhnlichen kl
Erstmals vorgestellter Hochfrequenz-Prober bringt der Kommunikationselektronik nahezu 100prozentige Sicherheit in der Produktion Neuartiger Laser-Dioden-Prober drosselt Kosten bei der Produktion opto-elektronischer Bauelemente SÜSS MicroTec-Töchter präsentieren sich mit einheitlichem Namen SÜSS MicroTec will seine Position als einer der weltweit führenden Hersteller von Fertigungs- und Prüfgeräten für die Mikroelektronik entscheidend ausbauen. Das Unt
»Future Packaging Trends – System Integration on Board« ist das Hauptthema des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM auf der »Productronica« (6.-9.11.2001) in München. In Halle B6, Stand 355 werden vor allem folgende Aspekte thematisiert: HF-Modellierung, Optical Interconnection Technology, Advanced Dicing and Thinning Technology for Ultra Thin ICs-Thin Chip Manufacturing, Chip in Polymer, Direct Copper Plating sowie CSPs für die Leiterplattenmontage. Am Mittwoch, dem