Zuverlässigkeit für die Mikroelektronik: Fraunhofer IMWS auf SMT Hybrid Packaging
Höchstaufgelöste Einblicke: Fraunhofer-IMWS-Mitarbeiterin Sandy Klengel prüft die Gefügeorientierung von Drahtkontakten mittels EBSD-Technik an einem Rasterelektronenmikroskop. Fraunhofer IMWS
Am Stand 6-122 in Halle 6 präsentiert das Fraunhofer IMWS seine Lösungen für Materialauswahl, Bauteilcharakterisierung und Fehlerdiagnostik.
»Elektronische Komponenten und Systeme werden immer komplexer, auch die fortschreitende Miniaturisierung und der Einsatz neuer Materialien sorgen dafür, dass höchstaufgelöste Einblicke in die Mikrostruktur unabdingbar für das Mechanismenverständnis und die Qualitätskontrolle geworden sind.
Am Fraunhofer IMWS unterstützen wir unsere Kunden mit exzellentem Know-how und einer hochmodernen Ausstattung in diesen Fragen«, sagt Robert Klengel aus der Arbeitsgruppe »Bewertung elektronischer Systemintegration« des Instituts.
Komponenten, Systeme und Materialien der Elektronik, Mikrosystemtechnik und der Nanotechnologien werden am Fraunhofer IMWS umfassend analysiert und getestet, um den Zusammenhang zwischen Funktionsverhalten, Mikrostruktur und Materialeigenschaften im Detail zu verstehen. Darauf aufbauend werden Materialien und Prozesse optimiert, neue Diagnostik-, Prüf-, Test- und Modellierungsverfahren sowie die zugehörigen Werkzeuge entwickelt.
Einen Schwerpunkt der Arbeiten bildet die schnelle und kundenorientierte Aufklärung von Fehlerursachen und Defektbildungen mittels einer umfassenden und höchstauflösenden Diagnostik. Zur Ausstattung des Instituts zählen hochmoderne High-End-Geräte beispielsweise für Focused-Ion-Beam-Verfahren und Elektronenmikroskopie, Oberflächen- und Spurenanalytik sowie zur zerstörungsfreien Defektlokalisierung.
Die SMT Hybrid Packaging lockt vom 26.-28. April rund 500 Aussteller und 15.000 Besucher nach Nürnberg. Die Messe zeigt alle technischen Prozesse von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung und Qualitätskontrolle von elektronischen Baugruppen.
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