Bow-Eliminierung bei dünnen Solarzellen durch kurzzeitiges Tiefkühlen
Durch einen einfachen Tiefkühlschritt wird bei dünnen Siliziumwafern nach der Verstringung die Verbiegung der Wafer (Bow-Bildung!) aktiv rückgängig gemacht. Dadurch können auch größere Wafer mit einer Dicke unter 200 µm hergestellt werden, was ein hohes Einsparpotentiel im Hinblick auf den teuren Rohstoff hochreines Silizium darstellt.
Weitere Informationen: PDF
Technologie-Lizenz-Büro (TLB) der Baden-Württembergischen Hochschulen GmbH
Tel.: +49 (0)721/79 00 40
Ansprechpartner
Professor Dr. Arno Basedow
Media Contact
Alle Nachrichten aus der Kategorie: Technologieangebote
Neueste Beiträge
Die Roboterhand lernt zu fühlen
Fraunhofer IWS kombiniert Konzepte aus der Natur mit Sensorik und 3D-Druck. Damit Ernteroboter, U-Boot-Greifer und autonome Rover auf fernen Planeten künftig universeller einsetzbar und selbstständiger werden, bringen Forschende des Fraunhofer-Instituts…
Regenschutz für Rotorblätter
Kleine Tropfen, große Wirkung: Regen kann auf Dauer die Oberflächen von Rotorblättern beschädigen, die Leistungsfähigkeit und Wirtschaftlichkeit von Windenergieanlagen können sinken, vor allem auf See. Durch die Entwicklung innovativer Reparaturlösungen…
Materialforschung: Überraschung an der Korngrenze
Mithilfe modernster Mikroskopie- und Simulationstechniken konnte ein internationales Forschungsteam erstmals beobachten, wie gelöste Elemente neue Korngrenzphasen bilden. Mit modernsten Mikroskopie- und Simulationstechniken hat ein internationales Forscherteam systematisch beobachtet, wie Eisenatome…