Ein-Schritt-Verfahren zur lösungsmittelfreien Reinigung und Passivierung von Leiterplatten

Mit einem neuen Verfahren können Leiterplatten im Plasma-Reaktor sehr schnell in einem Ein-Schritt-Verfahren und bei äußerst niedrigen Temperaturen gereinigt und mit einer Schutzschicht passiviert werden.

Die schützenden Schicht kann bei späteren Lötprozessen einfach ohne Lösungsmittel entfernt werden.

Weitere Informationen: PDF

Fraunhofer Gesellschaft / Patente und Lizenzen
Tel.: +49 (0)89/1205-2550

Ansprechpartner
Dr. Wolfgang Knappe

Media Contact

info@technologieallianz.de TechnologieAllianz e.V.

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Technologieangebote

Zurück zur Startseite

Kommentare (0)

Schreiben Sie einen Kommentar

Neueste Beiträge

Sensoren für „Ladezustand“ biologischer Zellen

Ein Team um den Pflanzenbiotechnologen Prof. Dr. Markus Schwarzländer von der Universität Münster und den Biochemiker Prof. Dr. Bruce Morgan von der Universität des Saarlandes hat Biosensoren entwickelt, mit denen…

3D-Tumormodelle für Bauchspeicheldrüsenkrebsforschung an der Universität Halle

Organoide, Innovation und Hoffnung

Transformation der Therapie von Bauchspeicheldrüsenkrebs. Bauchspeicheldrüsenkrebs (Pankreaskarzinom) bleibt eine der schwierigsten Krebsarten, die es zu behandeln gilt, was weltweite Bemühungen zur Erforschung neuer therapeutischer Ansätze anspornt. Eine solche bahnbrechende Initiative…

Leuchtende Zellkerne geben Schlüsselgene preis

Bonner Forscher zeigen, wie Gene, die für Krankheiten relevant sind, leichter identifiziert werden können. Die Identifizierung von Genen, die an der Entstehung von Krankheiten beteiligt sind, ist eine der großen…