Verfahren zur Bestimmung der thermischen Diffusivität und der thermischen Leitfähigkeit
In diesem neuartigen Verfahren erfolgt simultan zur Temperaturmessung an einer Probe eine Simulation der Temperaturentwicklung. Die Hauptvorteile liegen in der gleichzeitigen Bestimmung der thermischen Diffusivität und der thermischen Leitfähigkeit bei kürzerer Messzeit.
Die wichtigsten Anwendungsfelder des Verfahrens liegen im Bereich Sensorik und Messtechnik. Hierbei können Fragestellungen in der Materialentwicklung und Materialprüfung effizienter untersucht werden, z.B. von thermischen Isolationsmaterialien.
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Dr. Peter Stumpf
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